單面板
FR-1、CEM-1 及高 CTI 板材,用於家電、音響及電源產品。
從單面板到 24 層板及二階 HDI。多層板(4 層及以上)已佔銷售額 55%。
FR-1、CEM-1 及高 CTI 板材,用於家電、音響及電源產品。
最高 24 層,採用 FR-4、高 Tg 及高 CTI 板材,支持阻抗控制。
2025 年試產,2026 年起批量生產;黃石二期將進一步擴充 HDI 產能。
鋁基板及 CEM-3 板,2027 年新增雙面鋁基板。
| 項目 | 2026(當前) | 2027 | 2028 | 2029 |
|---|---|---|---|---|
| 層數 | 1–24 層 | ↑ 1–32 層 | 1–32 層 | 1–32 層 |
| HDI 層數 | 10 | ↑ 16 | ↑ 20 | 20 |
| 板厚 | 0.4–3.0 mm | ↑ 0.4–4.5 mm | 0.4–4.5 mm | 0.4–4.5 mm |
| 板材 | FR-4(高 Tg / 高 CTI)、FR-1、CEM-1/3、鋁基 | ↑ 新增雙面鋁基板 | ↑ 新增軟硬結合板 | + 軟硬結合板 |
| 線寬 / 線距(內層) | 3 / 3 mil | 3 / 3 mil | ↑ 2 / 2 mil | 2 / 2 mil |
| 線寬 / 線距(外層) | 2.75 mil | 2.75 mil | ↑ 2 mil | 2 mil |
| 縱橫比 | 10:1 | 10:1 | ↑ 12:1 | ↑ 20:1 |
| BGA 間距 | 0.30 mm | ↑ 0.25 mm | 0.25 mm | 0.25 mm |
| 阻抗 / 板厚公差 | ±10% / ±10% | ↑ ±8% / ±8% | ±8% / ±8% | ±8% / ±8% |
↑ = 較上一年提升





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