单面板
FR-1、CEM-1 及高 CTI 板材,用于家电、音响及电源产品。
从单面板到 24 层板及二阶 HDI。多层板(4 层及以上)已占销售额 55%。
FR-1、CEM-1 及高 CTI 板材,用于家电、音响及电源产品。
最高 24 层,采用 FR-4、高 Tg 及高 CTI 板材,支持阻抗控制。
2025 年试产,2026 年起批量生产;黄石二期将进一步扩充 HDI 产能。
铝基板及 CEM-3 板,2027 年新增双面铝基板。
| 项目 | 2026(当前) | 2027 | 2028 | 2029 |
|---|---|---|---|---|
| 层数 | 1–24 层 | ↑ 1–32 层 | 1–32 层 | 1–32 层 |
| HDI 层数 | 10 | ↑ 16 | ↑ 20 | 20 |
| 板厚 | 0.4–3.0 mm | ↑ 0.4–4.5 mm | 0.4–4.5 mm | 0.4–4.5 mm |
| 板材 | FR-4(高 Tg / 高 CTI)、FR-1、CEM-1/3、铝基 | ↑ 新增双面铝基板 | ↑ 新增软硬结合板 | + 软硬结合板 |
| 线宽 / 线距(内层) | 3 / 3 mil | 3 / 3 mil | ↑ 2 / 2 mil | 2 / 2 mil |
| 线宽 / 线距(外层) | 2.75 mil | 2.75 mil | ↑ 2 mil | 2 mil |
| 纵横比 | 10:1 | 10:1 | ↑ 12:1 | ↑ 20:1 |
| BGA 间距 | 0.30 mm | ↑ 0.25 mm | 0.25 mm | 0.25 mm |
| 阻抗 / 板厚公差 | ±10% / ±10% | ↑ ±8% / ±8% | ±8% / ±8% | ±8% / ±8% |
↑ = 较上一年提升





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